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한밭대학교모바일융합공학과

 
HIGHHANBAT

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공지사항

2024년도 LINC 3.0 사업단 인공지능 기반 시스템 반도체 능력인증 사전 교육 참여 안내

작성자모바일융합공학과  조회수1,043 등록일2024-04-18
붙임1. DSAC 사전교육 브로슈어.pdf [5,529.1 KB] 바로보기
붙임2. DSAC 사전교육 학생모집 포스터.pdf [225.4 KB] 바로보기

2024년도 LINC 3.0 사업 참여학과 학생을 대상으로 인공지능 기반 시스템 반도체 능력인증 사전 교육을 다음과 같이 진행하오니 관심있는 학생들은 참여하기 바랍니다.

  가. 교육내용: Data Programming (DSAC M1)

  나: 모집인원: 30명

  다. 모집기한: 2024. 5. 1.(수)까지

  라. 교육기간: 2024. 5. 11.(토)∼12.(일) / 5. 18.(토)∼19.(일) 총 4일

  마. 교육방법: ZOOM 이용 비대면 온라인 교육

  바. 참여대상: LINC 3.0 사업 참여학과 재학생

  사. 기타사항: 본 교육 참여 학생에게는 향후 2, 3단계 교육 참여우선권 부여 예정


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